FPCA加工對(duì)柔性電路板有什么要求
FPCA加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝，隨即帶來(lái)的就是對(duì)柔性電路板的限制要求，如果柔性電路板不符合要求，就會(huì)加大FPCA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便FPCA加工，柔性電路板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求。
FPCA加工對(duì)柔性電路板的要求
1、柔性電路板尺寸
柔性電路板寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，柔性電路板長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過(guò)小需做成拼板。
2、柔性電路板板邊寬度
板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤與板緣距離：>5mm
3、柔性電路板彎曲度
向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，柔性電路板扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25
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4、柔性電路板板Mark點(diǎn)
Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
Mark的大小;0.8~1.5mm;
Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;
Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;
Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等。
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5、柔性電路板焊盤
貼片元器件焊盤上無(wú)通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無(wú)法印刷錫膏。
在進(jìn)行柔性電路板設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí)，需了解FPCA焊接工藝的一些知識(shí)，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求，可以讓后面的生產(chǎn)制造過(guò)程更為順利，避免不必要的麻煩。
這就是FPCA加工對(duì)柔性電路板的要求，在生產(chǎn)柔性電路板的時(shí)候不懈怠，生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的柔性電路板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝，并給予柔性電路板生命，并注入功能的靈魂。
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