柔性線路板生產(chǎn)廠家分析電路板零件掉落或錫裂的原因
柔性線路板生產(chǎn)廠家最近有好多同事都在問:到底BGA要如何設(shè)計(jì)才可以加強(qiáng)并改善其強(qiáng)度以防止BGA開裂?因?yàn)榧热挥锌蛻舯г巩a(chǎn)品有BGA開裂問題,柔性線路板廠就必須應(yīng)該想出解決方法。
我們?cè)陂_始探討這個(gè)議題之前我們得要先了解BGA為何會(huì)裂開?先撇開制造的問題,假設(shè)所有的BGA錫球都焊接良好、IMC生成良好,但還是發(fā)生BGA裂開,其最主要原因應(yīng)該就是應(yīng)力了,之所以這么斷定,因?yàn)榉治鲞^得所有產(chǎn)品,PCB和FPC上零件掉落或開裂問題幾乎都與應(yīng)力有絕對(duì)關(guān)系。
電路板零件掉落或錫裂的應(yīng)力來源有下列幾種:
1、應(yīng)力來自內(nèi)部潛變產(chǎn)生
比如說電路板或BGA封裝經(jīng)reflow高溫時(shí)的變形,應(yīng)力會(huì)一直釋放到達(dá)一個(gè)平衡點(diǎn)才會(huì)停止,這個(gè)平衡點(diǎn)也有可能就是錫球裂開的時(shí)候。
2、應(yīng)力來自外部的撞擊或施壓
以手機(jī)為例,最可能的外部應(yīng)力就是就在口袋內(nèi)受力彎曲(iPhone6 plus彎曲門事件),或是因?yàn)椴恍⌒牡袈涞厣纤斐傻臎_擊。
3、應(yīng)力來自環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的熱脹冷縮現(xiàn)象
有些地區(qū)在冬天的時(shí)候室外結(jié)冰,當(dāng)產(chǎn)品從室內(nèi)有暖氣的環(huán)境移動(dòng)到室外就會(huì)發(fā)生激烈的溫度變化;在熱帶地區(qū),室內(nèi)有冷氣,從室內(nèi)走到室外就會(huì)發(fā)生溫度的巨大改變,更別說不小心或是故意把產(chǎn)品放在汽車內(nèi)了,白天曬太陽溫度升高,夜晚溫度急速下降。 溫度之所以重要還關(guān)系到不同的材料會(huì)有不同的膨脹系數(shù),電路板板材的膨脹系數(shù)肯定與錫球不同,而且與BGA封裝的材質(zhì)也不同,試想一般的道路橋梁都會(huì)設(shè)計(jì)「伸縮縫」來降材料低熱脹冷縮的風(fēng)險(xiǎn),但是電子材料似乎只能盡量找膨脹系數(shù)比較小的材質(zhì)。
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