FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程的方式及注意事項(xiàng)？
目前FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項(xiàng)？FPC軟板會(huì)因化學(xué)鎳槽溫度過(guò)高，而析出有機(jī)物嗎？
因軟板基材不耐堿，所以PTH藥液選擇要特別小心，有部分廠商舍棄傳統(tǒng)PTH制程而選擇如：Shadow或Black hole等直接電鍍制程作為制程主力，當(dāng)然這也是因?yàn)榭刹捎盟皆O(shè)備設(shè)計(jì)，比較適合薄的卷對(duì)卷、片狀軟板作業(yè)所致。
一般而言，有機(jī)物析出和溶出洽為兩個(gè)相反程序，不知您說(shuō)的是哪一個(gè)？以溶出而言不論軟板或硬板，只要材料耐水性不足就會(huì)有溶出可能性。其中尤其是堿性溶液，較容易發(fā)生侵蝕底板現(xiàn)象，因此作業(yè)要特別小心高溫高堿環(huán)境。但因?yàn)榛瘜W(xué)鎳并非高堿系統(tǒng)，因此應(yīng)該不至于發(fā)生大量溶出問(wèn)題，少量溶出則難以避免。
至于析出方面，有機(jī)物共析其實(shí)或多或少都有。因?yàn)槟承r(shí)候有機(jī)物會(huì)呈現(xiàn)極性表現(xiàn)，這種有機(jī)物比較容易與金屬共析。另外，如果是以電鍍進(jìn)行金屬處理，有機(jī)物的共析可能比例也高。這些多數(shù)是因?yàn)橛袡C(jī)物與金屬離子析出速度搭配不佳，金屬析出時(shí)有機(jī)物卻沒(méi)有退出板面所致。
溫度高反應(yīng)速率快是化學(xué)反應(yīng)的定律，當(dāng)然有可能包覆較多的有機(jī)物。但有機(jī)物濃度也是另一個(gè)影響因素，這些恐怕都是要注意的重點(diǎn)，以上供您參考。
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材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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