柔性電路板干膜過程常見問題及解決方法
不管是剛性印制板（PCB板）還是撓性印制板（FPC板），在線路的制作過程中均需要用到干膜，干膜是線路成形必不可少的材料之一，那么在貼干膜過程中經(jīng)常會遇到哪些問題呢？又該如何解決呢？
1、干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。
(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。
(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。
3、干膜起皺
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。
4、余膠
(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。
(3)顯影液失效，換顯影液。
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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