柔性線路板之富士康與恩智浦就新一代車用平臺(tái)達(dá)成合作
據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板廠了解,7月20日,富士康科技集團(tuán)與恩智浦半導(dǎo)體簽署合作備忘錄,雙方將攜手共同開發(fā)新一代智能互聯(lián)車用平臺(tái)。
本次策略合作的核心是整合恩智浦S32系列處理器至富士康電動(dòng)汽車平臺(tái),運(yùn)用恩智浦S32系列處理器結(jié)合其模擬前端、驅(qū)動(dòng)器、網(wǎng)絡(luò)和功率產(chǎn)品,合作范圍將涉及全車電子應(yīng)用,涵蓋電子電氣架構(gòu)、車用網(wǎng)絡(luò)安全等兩大平臺(tái)及七大應(yīng)用領(lǐng)域。雙方第一階段合作已規(guī)劃超過10項(xiàng)車用產(chǎn)品將會(huì)陸續(xù)展開。
據(jù)柔性線路板小編了解,富士康積極跨入電動(dòng)車產(chǎn)業(yè),并提出EV開放平臺(tái)的全新營(yíng)運(yùn)模式,提供從整車設(shè)計(jì)、零組件、模組、軟件、電子電氣架構(gòu)等全方位的解決方案,搭配BOL合作模式,創(chuàng)造出各合作方共贏的局面。此次富士康和恩智浦的全面合作,將可以加快富士康推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品、提升進(jìn)入市場(chǎng)的速度,并節(jié)省研發(fā)資源的投入。
據(jù)柔性線路板小編了解,富士康表示:“富士康看到當(dāng)今汽車行業(yè)中充滿顛覆性挑戰(zhàn)與創(chuàng)新潛力,對(duì)于具備獨(dú)特電子專業(yè)技術(shù)的制造商而言,這是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。而恩智浦長(zhǎng)期以來在汽車領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和領(lǐng)導(dǎo)地位、其創(chuàng)新產(chǎn)品以及對(duì)功能安全與信息安全和質(zhì)量的關(guān)注,為我們今天的合作奠定了基礎(chǔ)。”
恩智浦表示:“今天,我們很榮幸能與富士康攜手合作,為富士康進(jìn)軍汽車領(lǐng)域的雄心壯志提供支持,共同應(yīng)對(duì)新一代智能互聯(lián)汽車的挑戰(zhàn)和機(jī)遇,尤其是富士康新電動(dòng)汽車平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。汽車行業(yè)的發(fā)展必須更迅速、更高效,恩智浦愿意通過擴(kuò)大技術(shù)產(chǎn)品組合,推進(jìn)電氣化、新一代架構(gòu)、智能安全汽車門禁系統(tǒng)等方面的發(fā)展。”
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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