柔性電路板之2022年半導體增速將放緩至7%
據(jù)深聯(lián)電路柔性電路板小編了解，由于經(jīng)濟形勢嚴峻導致PC和移動銷售減弱，半導體增長將放緩至7%。
雖然芯片短缺的情況正在緩解，但全球半導體市場正在進入一個疲軟期，這種情況將持續(xù)到2023年，屆時半導體收入預計將下降2.5%。我們已經(jīng)看到半導體終端市場的疲軟，特別是那些暴露在消費者支出中的市場。通貨膨脹、稅收和利率的上升，加上能源和燃料成本的增加，正在給消費者的可支配收入帶來壓力。這正在影響個人電腦和智能手機等電子產(chǎn)品的支出。
據(jù)柔性電路板小編了解，上個季度，有機構(gòu)估計2022年的半導體收入將為6759億美元。由于經(jīng)濟狀況預計會變得更糟，它將收入下調(diào)了367億美元至6392億美元。對2023年的早期預測對該行業(yè)來說甚至更糟糕，收入預計將收縮2.5%，至6230億美元。
據(jù)柔性電路板小編了解，由于冠狀病毒帶來的禁足令刺激了在家辦公與學習，半導體的收入在2020年和2021年得到了很好的提升，然而，兩年過去后，緊縮的預算和逐步回歸辦公室，意味著人們不再購買那么多新的PC或智能手機。這導致半導體需求下降。
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柔性電路板
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表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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