軟板之驍龍888 Plus發(fā)布，到底有什么貨？
昨日，據(jù)軟板廠了解, 高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍 888 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
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據(jù)軟板廠了解，上述兩款平臺(tái)已經(jīng)支持超過 130 款已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)的終端。主要是X1超大核從2.84GHz提高至2.995GHz，AI 性能提升超過 20%，其它硬參數(shù)基本不變。
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軟板廠了解到，升級(jí)的高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機(jī)提供支持。
而之前，有知乎網(wǎng)友測(cè)試配備了高通驍龍 888 的小米手機(jī)，發(fā)現(xiàn)發(fā)熱量巨大，小米因此不得不推送“降溫補(bǔ)丁”。
而且也有網(wǎng)友測(cè)試了其他品牌的旗艦機(jī)型，發(fā)現(xiàn)也有降頻保溫度的情況：
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此文關(guān)鍵字：
軟板
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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