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昨日，據軟板廠了解, 高通技術公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，即驍龍 888 旗艦移動平臺的升級產品。

據軟板廠了解，上述兩款平臺已經支持超過 130 款已經發(fā)布或正在開發(fā)的終端。主要是X1超大核從2.84GHz提高至2.995GHz，AI 性能提升超過 20%，其它硬參數基本不變。

軟板廠了解到，升級的高通旗艦移動平臺將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機提供支持。

而之前，有知乎網友測試配備了高通驍龍 888 的小米手機，發(fā)現發(fā)熱量巨大，小米因此不得不推送“降溫補丁”。

而且也有網友測試了其他品牌的旗艦機型，發(fā)現也有降頻保溫度的情況：

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者