柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)家為您解析回流焊的溫度和速度設(shè)置
深聯(lián)柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)有整套的制板和貼片生產(chǎn)設(shè)備,每次柔性線(xiàn)路板做好之后會(huì)送到SMT線(xiàn)做好貼片后再發(fā)貨給到客戶(hù),那么下面就來(lái)看下柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)家的SMT線(xiàn)在做回流焊時(shí)事怎么進(jìn)行溫度和速度的設(shè)置的吧!
1、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn),即使相同合金成分,由于助焊劑成分不同,其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線(xiàn)是有一些差別的,因此,具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置首先應(yīng)滿(mǎn)足焊膏加工廠(chǎng)提供的溫度曲線(xiàn)。
2、根據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小,以及有無(wú)BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設(shè)置。既保證焊點(diǎn)質(zhì)量又不損壞元件。3、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小,設(shè)定工藝參數(shù),確保不損傷PCB。
4、要根據(jù)設(shè)備的具體情況,如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
5、要根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。
6、應(yīng)根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置,并定時(shí)測(cè)量。
7、環(huán)境溫度對(duì)爐溫也有影響,特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的回流焊爐,爐溫受環(huán)境溫度影響較大,因此在回流焊爐進(jìn)、出口要避免對(duì)流風(fēng)。
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
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層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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