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汽車FPC之特斯拉與臺積電聯(lián)手合作開發(fā)HW4.0自動駕駛芯片

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人氣：3284發(fā)布日期：2020-09-04 09:42【大 中 小】

  根據(jù)國外媒體報道，特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)HW 4.0自動駕駛芯片，并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。汽車FPC小編了解到，早在2016年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)計師吉姆·凱勒（Jim Keller）領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊，開發(fā)自己的芯片。其目標(biāo)是為自動駕駛設(shè)計一個超級強(qiáng)大和高效的芯片。

  去年，特斯拉最終發(fā)布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0自動駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱，HW3.0與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動的自動駕駛硬件相比，每秒幀數(shù)提高了21倍，而耗電量幾乎沒有增加。

  在發(fā)布新芯片時，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片，他們預(yù)計新芯片的性能將是現(xiàn)款的3倍，大概需要2年時間才能投產(chǎn)。

  現(xiàn)在，有媒體報道透露了更多關(guān)于該芯片及其生產(chǎn)時間的信息。軟板廠獲悉，有報道稱，博通和特斯拉正在合作開發(fā)用于汽車的超大型高性能芯片。該產(chǎn)品采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)，并采用臺積電先進(jìn)的SoW封裝技術(shù)。每片12英寸的晶圓大約只能切割出25顆晶片。新晶片將自第四季開始生產(chǎn)，初期投片約2，000片，預(yù)計明年第四季后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

  特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美國奧斯汀代工生產(chǎn)，比Hardware 2.5單體成本降低20%，但柔性電路板廠發(fā)現(xiàn)，特斯拉似乎想采用7nm芯片，而臺灣半導(dǎo)體公司臺積電（TSMC）可以說是該領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

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表面處理：沉金2微英寸
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表面處理：沉金1微英寸
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電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號：RS02C00244A
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材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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電磁膜：2面
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型   號：RM02C00247A
層   數(shù)：2
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材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號：RM02C00892A
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銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
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電磁膜：2面
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型   號：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：單面無膠電解材料
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表面處理: 沉金2微英寸
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