技術(shù)|FPC彎曲半徑的不合理設(shè)計 會引發(fā)嚴(yán)重后過03-29 09:19

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC柔性線路板測試儀03-24 12:01

FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實用型測試設(shè)備。在電子產(chǎn)品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品上應(yīng)用越來越廣泛。

FPC彎曲半徑不合理，會導(dǎo)致斷裂03-20 08:37

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革03-17 04:54

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質(zhì)紙上制作出導(dǎo)電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導(dǎo)電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產(chǎn)，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產(chǎn)品。

FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程的方式及注意事項？03-16 02:53

目前FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？FPC軟板會因化學(xué)鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？

軟板導(dǎo)體材料的考量03-16 05:04

軟板金屬應(yīng)該采用最薄、高強度、均勻結(jié)合與對中平滑的導(dǎo)體層，均勻的金屬表面可以提供最長的彎折壽命。導(dǎo)體表面是特別關(guān)鍵的部分，最佳表面狀態(tài)應(yīng)該是無刮傷、凹陷或其他不完美的狀態(tài)，這些現(xiàn)象都會幾種彎折應(yīng)力導(dǎo)致提早產(chǎn)生故障。相對堅挺、交叉鍵結(jié)完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進行、表面平滑度的差異，都可能會影響到壽命的差異。測試程序必須要小心的選擇，以確認(rèn)它們是精確表達了實際的使用條件。

FPC制程總結(jié)03-16 09:14

軟板與電路板制程差異會沖擊到產(chǎn)品設(shè)計與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，F(xiàn)PC生產(chǎn)方法需要更多的人工與材料，且會因為材料的不穩(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設(shè)計必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復(fù)雜度與成本負(fù)擔(dān)，這些因子都會讓處理過程產(chǎn)生判定錯誤。

FPC軟板材料介紹03-11 03:30

在FPC軟板設(shè)計中，材料的類型和結(jié)構(gòu)非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設(shè)計圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)】說說FPC的設(shè)計要領(lǐng)03-10 11:20

FPC不僅具有電器性功能，機構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之FPC設(shè)計。

柔性電路板的補強工藝簡介03-04 05:03

柔性電路板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機械強度小，易龜裂。貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

FPC軟板SMT工藝探討03-03 09:51

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的FPC軟板貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運而生。

硬件設(shè)計實戰(zhàn)第一篇 FPC設(shè)計全攻略03-01 05:33

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復(fù)運動，相對于普通硬板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點，因此其應(yīng)用越來越廣泛。

手機FPC之翻蓋手機轉(zhuǎn)軸FPC結(jié)構(gòu)設(shè)計注意事項02-28 11:49

FPC是比較脆弱的零件，如果設(shè)計不得當(dāng)很容易發(fā)生斷裂，例如在折疊手機中用來連接LCD與主板的手機FPC就會經(jīng)常發(fā)生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機的連接主板與LCD的FPC來說明一下：對于結(jié)構(gòu)來說，我們最關(guān)心的是FPC的外型。在保證功能實現(xiàn)的前提下，盡量窄、薄，不然在手機B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測02-27 11:00

檢測要求： 柔性線路板電路缺陷檢測。

柔性電路板缺陷檢測方法指南02-25 10:43

柔性電路板產(chǎn)品分類方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：單面板、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性電路板缺陷檢測方法。

淺談軟板鉆孔工藝02-24 10:47

隨著電子市場的多樣化、多功能需求，軟板由國外市場逐漸轉(zhuǎn)自國內(nèi)市場。國內(nèi)市場撓性板的開發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據(jù)資料顯示我國近幾年來，撓性印制板的年增長為40%以上，遠高于剛性印制板的年增速度

柔性電路板（FPC）線路設(shè)計技巧02-22 10:37

柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設(shè)計FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們在設(shè)計的時候要特別注意其限制與注意事項。

你真的了解（FPC）柔性電路板嗎？02-21 10:49

PCB按照基材劃分，可分為柔性電路板、剛性線路板、剛?cè)峤Y(jié)合版，根據(jù)不同的用途，使用于不同的設(shè)備之中。

FPC排線02-18 02:52

說到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，F(xiàn)PC排線就是其中的一種，通俗點說，F(xiàn)PC排線就是可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組。

FPC軟板貼裝工藝要求和注意事項02-17 12:01

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。