手機FPC12-08 10:51

眾所周知，在整個手機PCB設計中,手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質的關鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉軸機構的配合性。所以，最根源的方式應該是PCB廠商在手機的機構設計同時要參與進去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機PCB電路板，我們就FPC端先做討論。

FPC柔性線路板無膠基材生產技術12-07 09:51

軟硬結合板在SMT時出現柔性線路板覆蓋膜起泡的現象，這是業(yè)內普遍會出現的一個通病所以為了改善軟硬結合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實驗來驗證其可行性。

FPC柔性電路板補強工藝12-06 09:33

FPC柔性電路板的特點是輕薄短小,因此也受到了多數智能電子產品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產生打、折、傷痕等操作，機械強度小，易龜裂。所以貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC柔性線路板的機械強度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補強膠片類型多種,根據制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構12-05 11:28

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構，按照柔性線路板的基材和銅箔的結合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結構分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結合板等。

FPC柔性電路板生產工序中脹縮的控制地方12-02 09:12

1、FPC工程設計方面 　　在設計方面就考慮拼板的縱橫方向，板子的形狀不同，所產生的脹縮也就不同，最好拼板以橫向拼板，以減少縱向產生的脹縮較大，還有拼板應對稱，減小因銅面積不一致產生脹縮不一致。特別是孔多的，還應多考慮孔的位置，也容易造成變形。

柔性電路板的蝕刻工藝12-01 12:28

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

FPC家用銅箔的結論和展望11-29 04:16

因應電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產設備、通信設施、事物設備、交通系統(tǒng)、家庭內需，均逐步導向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產品的需求，電路板仍然后大幅成長空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產品的柔性電路板，在手機及平面顯示器等產業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術，目前為止尚無具體成果，可預期在未來電路板產業(yè)仍有大幅發(fā)展成長空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關鍵11-25 10:47

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。

軟板相關術語11-24 09:49

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

FPC進行SMD的工藝要求和特點11-23 10:12

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝11-18 02:18

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術，擴大了選擇范圍。

導電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝11-16 09:22

感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關于制作雙面FPC軟板的一些相關FPC技術.

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝11-14 03:45

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導入了新的加工技術。

FPC柔性線路板開料-雙面FPC制造工藝11-11 02:21

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

FPC柔性電路板設計中的常見問題11-10 10:31

FPC柔性電路板設計中，常常會遇到這樣或那樣的問題，今天FPC小編就來和大家一起來探討一下：

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝11-09 09:17

以前介紹過很多軟板的生產工序，實際前工序都是為蝕刻所準備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導通孔-雙面FPC制造工藝11-07 09:32

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進行SMD的工藝要求和特點11-05 10:42

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

FPC軟板線路設計注意事項11-03 09:49

整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關于線路設計的要求 (Design Guide)以避免應用上的質量問題。

設計和區(qū)別剛性和柔性軟板時需要考慮什么？11-02 09:22

如今，PCB、軟板廣泛的應用在各行各業(yè)。從通訊設備到醫(yī)療用器械，從小巧的手機到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。