18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

FPC設(shè)計(jì)實(shí)務(wù)簡(jiǎn)介

FPC軟板是客制化的產(chǎn)品，大量生產(chǎn)前必須要進(jìn)行先期設(shè)計(jì)與工具制作。這是一個(gè)的工作，會(huì)包含制作方法的權(quán)宜處理，必須要平衡機(jī)械性與電性間的沖突問(wèn)題、采購(gòu)與銷(xiāo)售的問(wèn)題與交貨成本等需求。

FPC成本因子分析

不論多好的技術(shù)，如果無(wú)法符合成本期待，就不會(huì)有太大機(jī)會(huì)被推廣與接受。因?yàn)镕PC具有結(jié)構(gòu)與材料多樣性，要掌控成本并不容易。不過(guò)有一些一般性的方法，可以評(píng)估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計(jì)，會(huì)因?yàn)樯a(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分?jǐn)倖?wèn)題。此時(shí)必須假設(shè)有一個(gè)平衡點(diǎn)存在，當(dāng)產(chǎn)量增加時(shí)其中一個(gè)技術(shù)成本會(huì)開(kāi)始低于另外一個(gè)。設(shè)計(jì)者應(yīng)該在此時(shí)判定究竟實(shí)際產(chǎn)品會(huì)以什么量生產(chǎn)，之后決定要采用的技術(shù)。

柔性線路板技術(shù)綜觀

硬板與柔性線路板產(chǎn)品在直觀上相當(dāng)類(lèi)似，同時(shí)也可以共同相當(dāng)多技術(shù)與制造設(shè)備，不過(guò)其根本的差異是在結(jié)構(gòu)材料，這讓技術(shù)特性呈現(xiàn)出相當(dāng)大的區(qū)隔。

柔性電路板搭配補(bǔ)強(qiáng)板

柔性電路板的柔軟性當(dāng)然是最重要的訴求，但是為了整體產(chǎn)品組裝及后續(xù)功能表現(xiàn)，適度在某些區(qū)域進(jìn)行強(qiáng)化固定是必要的。一般最常用于柔性電路板強(qiáng)化的做法，是采用背板固定模式，也有人稱(chēng)這種背板強(qiáng)化叫補(bǔ)強(qiáng)板。所謂加背板，就是在必要強(qiáng)化的區(qū)域墊上較硬的材料，借以降低柔軟度并便利后續(xù)組裝。圖3-7所示，為柔性電路板典型補(bǔ)強(qiáng)固定結(jié)構(gòu)。用于強(qiáng)化的材料包括低價(jià)的膠板或金屬板，某些PI材料的強(qiáng)化會(huì)要求使用同種PI材料，以符合產(chǎn)品高信賴(lài)度要求，而某些要求較寬的產(chǎn)品則嘗試使用聚脂樹(shù)脂膠片作強(qiáng)化，以降低制作成本。

何處使用FPC最佳

選擇FPC大量組裝是一門(mén)技術(shù)，一般排線、層線連接對(duì)樣本與實(shí)驗(yàn)用途比較適合。FPC成本的主要因子是線路面積，對(duì)排線而言其主要因子則為線數(shù)與長(zhǎng)度。當(dāng)許多線路在小面積下動(dòng)作，F(xiàn)PC因?yàn)閱挝贿B線成本低而可能會(huì)勝出。如果只有幾條線路進(jìn)行長(zhǎng)距離連接，則導(dǎo)線、排線可能是好選擇，表2-2是兩者在各種狀態(tài)下應(yīng)用的一些簡(jiǎn)單特性比較。

柔性線路板生產(chǎn)廠家之使用軟板的動(dòng)力

使用軟板的目的，是要降低連接成本并提升性能，用于大零件間連接的三種普遍產(chǎn)品是：排線串接、軟板與印刷電路板，而其中最普遍使用且有比較大彈性的是軟板。軟板與電路板兩者都是高度工程化并大量生產(chǎn)的互連產(chǎn)品，它們都具有低組裝成本與穩(wěn)定轉(zhuǎn)換功能性優(yōu)勢(shì)。電路板具有比較好的元件支撐能力是重要特性，如果元件不太重則軟板也可以利用局部補(bǔ)強(qiáng)提供這些功能。那么使用軟板的動(dòng)力有哪些呢？下面且聽(tīng)柔性線路板生產(chǎn)廠家解析一二：

柔性線路板成分因子分析

不論多好的技術(shù)，如果無(wú)法符合成本期待，就不會(huì)有太大機(jī)會(huì)被推廣與接收。因?yàn)槿嵝跃€路板具有結(jié)合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過(guò)有一些一般性的方法，可以評(píng)估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計(jì)，會(huì)因?yàn)樯a(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分?jǐn)倖?wèn)題。此時(shí)必須假設(shè)有一個(gè)平衡點(diǎn)存在，當(dāng)產(chǎn)品增加時(shí)其中一個(gè)技術(shù)成本會(huì)開(kāi)始低于另一個(gè)。設(shè)計(jì)者應(yīng)該在此時(shí)判定究竟實(shí)際產(chǎn)品會(huì)以什么量生產(chǎn)，之后決定要采用的技術(shù)。

柔性電路板與硬板的生產(chǎn)方式差異

軟、硬板生產(chǎn)的最大差別是FPC可以用卷對(duì)卷（Roll to Roll）生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進(jìn)行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無(wú)論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進(jìn)行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升，不過(guò)生產(chǎn)控制與管理難度也會(huì)提高。尤其在設(shè)備方面，因?yàn)樵O(shè)備動(dòng)作完全連在一起，因此自動(dòng)化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。 如圖所示，為卷對(duì)卷的柔性電路板連續(xù)生產(chǎn)線。

線路板廠之PCBA的專(zhuān)業(yè)解釋

PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語(yǔ)，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒(méi)有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤(pán)位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應(yīng)的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來(lái)輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統(tǒng)一稱(chēng)為PCBA板。

多層FPC及軟硬板

對(duì)FPC而言多層化是較差的設(shè)計(jì)選擇柔軟度會(huì)降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類(lèi)產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來(lái)一些高密度線路設(shè)計(jì)需求，使用量略有增加，高密度磁碟機(jī)與電腦產(chǎn)品也使用這類(lèi)產(chǎn)品。