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無人機線路板:阻抗,據(jù)我了解大多數(shù)人對阻抗知識都是略懂的,因此無人機線路板廠將詳細的為大家講解阻抗的相關內(nèi)容,并重點的說明阻抗的單位跟與阻抗單位相關的其他符號。
FPGA是什么?剛剛進入柔性線路板行業(yè)的人一般會問這個問題。像在柔性線路板廠家工作的設計工程師,或者是在校學習電子專業(yè)這一塊的學生,基本上都會問什么是FPGA。
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上,然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將柔性電路板焊接于PCB上,如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本,因為可以少用1~2個fpc連接器。
柔性線路板生產(chǎn)廠家將分享飛針測試操作中的對位、定架、打叉板測試翹曲板的測試等技巧,僅供參考。
一般PCB板上的IC封裝零件都會定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level,濕敏等級),可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL是什么。柔性電路板生產(chǎn)廠家今天為您簡述MSL 的目的及其定義。
消費電子fpc:對于軟硬結合板的運用,更多的是在歐美國家和日本的運用是較為廣泛的。而軟硬結合板在亞洲應用最多的是在手機方面。
單面醫(yī)療fpc,只有一層導體,表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產(chǎn)品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。
FPC柔性線路板的表面處理工藝,根據(jù)不同的要求有不同的種類,主要有4種,F(xiàn)PC廠深聯(lián)電路為您詳細介紹:
近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及,原來并不為太多人所認知的手機fpc,平板電腦fpc被越來越多的采用,但許多人對FPC的結構并不太了解。
多層手機fpc如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術,可制成多層fpc。最簡單的多層手機fpc是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層fpc。這種fpc在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層fpc結構是四層結構,用金屬化孔實現(xiàn)層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。
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