4000-169-679
有許多方法可以用來處理連接器的連接，最佳選擇是依據(jù)組裝技術、柔性電路板面積/回線的考量與品質需求。PTH技術可以增加有效的繞線效率，因為可以將其它層線路連接配置在端子襯墊的上方或下方。
所有FPC軟板設計都應該要制作抗撕機構，當材料沒有內在的搞撕特性，采用特定抗撕機構可以明顯改善這個問題，典型作法如圖8-18所述。
除非需要分擔內圓角結構，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設計。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當電鍍通孔需要非常小襯墊設計時，必需確認可以形成可靠的焊錫結合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設計的雙面板，不過在增加信賴度與不增加成本的考量上應該要簡化制程。
表面貼裝搭配軟板技術目前非常普遍，這方面世界的軟板設計者都已經(jīng)看到了日本成功的案例，他們時常采用具有表面貼裝元件的軟板。當使用在軟板時，表面貼裝襯墊時常需要輕微修改標準的設計準則。
4.軟板最小線路寬度 軟板最小線路寬度會因為軟板廠商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當容易取得，不過線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細范圍的產(chǎn)品量產(chǎn)軟板廠商就比較有限，但是在細微電子產(chǎn)品上的應用則逐漸增加。
有一些軟板設計的特殊因素需要事先考量，它們多數(shù)是在描述機械性的問題，可能會影響使用率或長期的性能。不過它們當然也會影響線路布局，因此應該柔性電路板廠要及早考量。軟板制造時保守的選擇材料，可以幫助維持低制造成本。這是重要的因素，因為軟板材料與一般標準硬板材料比較（如FR-4）都比較昂貴。
搭配殘銅面的軟板設計 如果沒有重大的矛盾問題，業(yè)者會喜好使用加大殘銅面設計來強化尺寸穩(wěn)定度，簡單示意如圖8.2所示。
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前線路板生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著線路板的發(fā)展。雖然目前來看，線路板的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，線路板的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。
將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設計準則、線路類型與幾何結構互連形式），應該同時制作紙樣來進行搭配性與后續(xù)事項檢驗：
柔性電路板實際設計需要進行尺寸精確度與機械性模合，確認所有端子點使用相同的連接器設計，并進行個別線路引腳清單的確認。同時要確認所有應該避免接觸的近接點，包括線路重新配置與調整旋轉方向等處理。
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