FPC廠之FPC基礎(chǔ)知識(shí)分享
FPC,英文全名為Flexible Printed Circuit,縮寫為FPC,中文俗稱“軟板”或者“柔性板”,標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)為撓性板,它是一種常見(jiàn)的、主要的、技術(shù)含量較高的PCB產(chǎn)品。
最初出現(xiàn)于二十世紀(jì)五十年代,二十世紀(jì)六十年代實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),主要用于必須彎曲(折疊、卷繞)或者移動(dòng)(伸縮)的區(qū)域。相對(duì)剛性板。
FPC因其所具有的“撓性”(柔軟)可實(shí)現(xiàn)電路在三維空間(靜態(tài)或者動(dòng)態(tài))的導(dǎo)通,但也其的“撓性”,多數(shù)情況下無(wú)法做主板使用(大面積情況下,支撐強(qiáng)度不夠、穩(wěn)定性差),配套剛性板(做主板)使用。
柔性線路板(FPC)生產(chǎn)流程:雙面板制程:開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制程:開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
FPC主要應(yīng)用領(lǐng)域:包括手機(jī)、電腦、PDA、LCM、數(shù)碼相機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、以及硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)、打印機(jī)等消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品。
全球主要FPC制造商核心產(chǎn)品布局分析:基于FPC實(shí)際制造的難易程度和市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展趨勢(shì),把FPC分為以下三類:
入門類:?jiǎn)坞p面
一般類:多層、剛-撓性結(jié)合板
高端類:集成類、載板技術(shù)類等高端技術(shù)
FPC廠展望FPC的未來(lái)發(fā)展
基于中國(guó)FPC的廣闊市場(chǎng),日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。
但是,如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開(kāi)始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
那么,F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:
厚度:FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄。
耐折性:可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
價(jià)格:現(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
工藝水平:為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
展望未來(lái),F(xiàn)PC(柔性印刷電路板)前景廣闊。隨著電子產(chǎn)品持續(xù)向輕薄化、便攜化邁進(jìn),F(xiàn)PC 的可彎折、節(jié)省空間特性將越發(fā)凸顯優(yōu)勢(shì),在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域需求有望大增,為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品極致設(shè)計(jì)提供可能。在汽車電子領(lǐng)域,其能靈活適應(yīng)復(fù)雜車內(nèi)布局,助力自動(dòng)駕駛、智能座艙系統(tǒng)布線,滿足汽車智能化發(fā)展需求。同時(shí),5G 通信普及促使基站、終端設(shè)備對(duì)高頻高速電路需求攀升,F(xiàn)PC 憑借精細(xì)線路與良好信號(hào)傳輸性能可大顯身手,不斷拓展應(yīng)用邊界,持續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新前行。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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