軟板之關(guān)于RFPCB基板,蘋果有新動(dòng)靜
據(jù)軟板小編了解,由于現(xiàn)有RFPCB基板供應(yīng)公司在產(chǎn)品質(zhì)量上出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致蘋果正在計(jì)劃重新尋找合適的供應(yīng)商,并表示將重組智能手機(jī)RFPCB供應(yīng)鏈系統(tǒng)。據(jù)手機(jī)中國(guó)了解,此前蘋果的RFPCB基板全部由韓國(guó)相關(guān)企業(yè)供應(yīng)。
據(jù)軟板小編了解,而在去年,蘋果RFPCB面板最大供應(yīng)商——三星電機(jī)宣布退出RFPCB基板業(yè)務(wù),這導(dǎo)致蘋果的RFPCB基板供應(yīng)鏈出現(xiàn)了明顯問(wèn)題。雖然蘋果很快找到了企業(yè)補(bǔ)足RFPCB基板供應(yīng),但是該公司的RFPCB基板在不良率以及產(chǎn)量上都存在明顯問(wèn)題。
據(jù)軟板小編了解,值得一提的是,該公司此次供應(yīng)了iPhone 14系列80%的RFPCB基板。為了解決公司在RFPCB基板上面臨的問(wèn)題,目前蘋果已經(jīng)在韓國(guó)國(guó)內(nèi)測(cè)試其他RFPCB基板供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量。一直以來(lái),蘋果始終堅(jiān)持多供應(yīng)商戰(zhàn)略,希望通過(guò)從多個(gè)公司獲取零部件的方式,來(lái)促進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)。如果新的RFPCB基板供應(yīng)商能夠通過(guò)蘋果的測(cè)試,預(yù)計(jì)最快在iPhone 15系列上,將看到該公司供給的產(chǎn)品。不過(guò),從目前的消息來(lái)看,該公司通過(guò)測(cè)試的幾率并不大。消息表示,該公司此前并沒有RFPCB基板供應(yīng)歷史,產(chǎn)品力方面仍需等待考量。
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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