日本PCB 汽車fpc產(chǎn)額飆增逾3成 連續(xù)15個月增長
據(jù)汽車FPC小編了解,2022年1月18日,日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2021年11月日本印刷電路板(硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月增長9.6%至104.9萬平方公尺,連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額飆增逾3成(飆增36.3%)至612.74億日圓,連續(xù)第15個月呈現(xiàn)增長,增幅連續(xù)第14個月達2位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)。
就種類來看,2021年11月日本印刷電路板:
①硬板(Rigid PCB):產(chǎn)量較去年同月(2020年11月)成長12.9%至86.3萬平方公尺,連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額大增28.9%至383.67億日圓,連續(xù)第23個月呈現(xiàn)增長。
②軟板(Flexible PCB):產(chǎn)量下滑15.3%至11.8萬平方公尺,連續(xù)第2個月陷入萎縮;產(chǎn)額大增15.9%至29.93億日圓,連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長。
③模組基板(Module Substrates):產(chǎn)量成長25.5%至6.8萬平方公尺,連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額暴增58.2%至199.14億日圓,連續(xù)第17個月呈現(xiàn)增長。
據(jù)汽車FPC小編了解,累計2021年1~11月期間,日本PCB/汽車 FPC產(chǎn)量較去年同期成長12.7%至1111.1萬平方公尺;產(chǎn)額飆增33.2%至5885.99億日圓。
其中:
①硬板:產(chǎn)量成長13.4%至890.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長23.0%至3727.86億日圓;
②軟板:產(chǎn)量成長8.1%至149.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.8%至284.35億日圓;
③模組基板:產(chǎn)量成長13.2%至70.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長64.1%至1873.78億日圓。
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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