受5G驅(qū)動(dòng),這種軟板不可缺少的原材料要火上加火
終端應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)前景廣闊
軟板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。電磁屏蔽膜是FPC實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽從而保證正常工作的核心材料,消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域增長(zhǎng)拉動(dòng) FPC需求增長(zhǎng),帶來電磁屏蔽膜行業(yè)高景氣。
智能手機(jī)市場(chǎng)仍在擴(kuò)大,新增需求+替換需求支持FPC市場(chǎng)。預(yù)計(jì)5G手機(jī)銷量在2024年超越4G手機(jī)銷量, 5G手機(jī)使用FPC較4G手機(jī)更多;智能手機(jī)的新增需求+替換需求將繼續(xù)支持 FPC市場(chǎng),預(yù)計(jì)2025年智能手機(jī)用FPC市場(chǎng) 規(guī) 模 分 別 達(dá) 到 127 億美元 , 2019-2025 年 CAGR為14%。
無線耳機(jī)、智能手表市場(chǎng)帶來電磁屏蔽膜市場(chǎng)新增長(zhǎng)點(diǎn)。無線耳機(jī)、智能手表等智能穿戴設(shè)備近年市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),此類設(shè)備的排線空間狹窄,大量采用 FPC,進(jìn)而促進(jìn)電磁屏蔽膜市場(chǎng)增長(zhǎng)。Apple Watch中使用FPC 13片,AirPods 中國使用FPC 6片。
全球FPC產(chǎn)能進(jìn)一步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移
中國大陸軟板企業(yè)增速遠(yuǎn)超其他地區(qū)。FPC的行業(yè)集中度相對(duì)較高,CR3產(chǎn)值占比為54%,其中主要為日韓和中國臺(tái)灣地區(qū)廠商,大陸廠商份 額較小 ;在全球前十家FPC企業(yè)中,日韓企業(yè)都處于負(fù)增速的狀態(tài),只有中國大陸企業(yè)保持高速增長(zhǎng),充分 反映目前全球FPC產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì);
預(yù)計(jì)未來全球軟板產(chǎn)能進(jìn)一步向中國大陸轉(zhuǎn)移。2003年后,得益于中國市場(chǎng)、勞動(dòng)成本等優(yōu)勢(shì),外商在大陸紛紛設(shè)廠,中國成為了全球FPC和電 子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)的重要承接國,2019年超過全球總產(chǎn)值一半的FPC產(chǎn)值都來源于中國大陸。其中日本、 中國臺(tái)灣的外商存在技術(shù)、規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面的先發(fā)優(yōu)勢(shì),2018年擁有55%全球FPC總產(chǎn)值。2019年中國大陸FPC市場(chǎng)規(guī)模為全球市場(chǎng)規(guī)模的58%,預(yù)計(jì)2030E將達(dá)到72% ;隨著全球FPC產(chǎn)能向中國大陸不斷轉(zhuǎn)移,預(yù)計(jì)2025年、2030年中國大陸FPC市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到196 億元、272億元, 2019-2025年、2019-2030年CAGR分別為16.1%、11.8%。
5G促使單位面積FPC上電磁屏蔽膜面積增加
通信頻率提高促使電路集成度提高:通信頻 率的提高使得信息傳輸效率提高,同時(shí)對(duì)電 器處理信息能力的提出更高要求。這一要求 在硬件上面的直接表現(xiàn),是元器件數(shù)量的增 加。
集成度提高促使電磁干擾增強(qiáng):元器件數(shù)量增加,使得干擾源增多,而電路集成度的提高導(dǎo)致元器件間 距減小,同時(shí)通信頻率的提高自身造成更嚴(yán)重的電磁干擾。
2017年單位面積FPC上電磁屏蔽膜面積占比平均值為25%左右,5G時(shí)代及電路集成度不斷提高的大趨 勢(shì)下,該比例有望進(jìn)一步增大,預(yù)計(jì)2025年達(dá)到40%。
全球及中國電磁屏蔽膜市場(chǎng)總規(guī)模測(cè)算
預(yù)計(jì)2025年、2030年全球電磁屏蔽膜市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到31.5億元、50.4億元,2019-2025年、2019- 2030年CAGR分別為22.7%、16.7% ;全球FPC產(chǎn)能進(jìn)一步向中國大陸轉(zhuǎn)移,促使中國電磁屏蔽膜市場(chǎng)規(guī)模以更快的速度增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2025年、 2030年市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到21.6億元、36.2億元,2019-2025年、2019-2030年CAGR分別為25.9%、 18.9%。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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