指紋模塊軟板的優(yōu)化
指紋本身的唯一性和不變性，使得指紋識(shí)別技術(shù)在身份辨識(shí)系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識(shí)別方式有了很大改進(jìn)，越來(lái)越吸引企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行研究，目前也廣泛被應(yīng)用在民用產(chǎn)品中，如指紋鎖、考勤機(jī)、手機(jī)和車(chē)載設(shè)備等。但是，由于指紋模組制作工藝較復(fù)雜，工藝冗長(zhǎng)，設(shè)計(jì)上不成熟等問(wèn)題的存在，研究如何改進(jìn)指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關(guān)鍵。
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就現(xiàn)有指紋模組制造工藝過(guò)程存在的表面刮傷、邊緣積油等噴涂工序產(chǎn)品不良比例高、夾具種類(lèi)繁多且上下料效率低、工藝流程繁瑣、可靠性，組裝間隙等方面問(wèn)題，對(duì)模組制作工藝中使用到的錫膏性能和芯片焊盤(pán)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及組裝工藝三方面進(jìn)行分析并加以改進(jìn)，在一定程度上改善了指紋模塊軟板的產(chǎn)品質(zhì)量和制作效率，具體研究?jī)?nèi)容如下概述：
(1)通過(guò)分析低溫錫膏的性能，引入低溫錫膏材料代替高溫錫膏，實(shí)現(xiàn)了整版芯片先噴涂后焊接的可能，將原來(lái)需切割為單顆芯片后噴涂的方式改為直接整版芯片噴涂后切割，并對(duì)此改進(jìn)了噴涂夾具的設(shè)計(jì)，該方式不僅簡(jiǎn)化了指紋識(shí)別模組制作工藝流程，而且解決了原有工藝的噴涂品質(zhì)問(wèn)題，并大大減少了噴涂工序中時(shí)間的消耗，顯著的提升了制作效率，降低了噴涂夾具的使用數(shù)量。
(2)由于低溫錫膏相對(duì)原來(lái)工藝使用的高溫錫膏，在焊接強(qiáng)度方面顯得弱些，因而使用低溫錫膏的產(chǎn)品可靠性方面可能存在很大的隱患。
(3)針對(duì)指紋識(shí)別制作外觀組裝間隙不良問(wèn)題，比如金屬環(huán)和芯片間隙的存在。本文對(duì)此問(wèn)題進(jìn)行了研究，通過(guò)改變指紋制作工藝的部分流程，即讓上蓋金屬環(huán)與芯片先組合再和 FPC 軟板綁定，在一定程度上優(yōu)化了間隙的問(wèn)題。
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表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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