柔性線路板的工藝要求介紹
隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu),柔性電路板也隨之越來越多地被采用。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于哪些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,軟板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。
由于其價格太高,目前在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設(shè)計或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計、工藝上的特殊要求。
柔性板的結(jié)構(gòu) 按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
單層板的結(jié)構(gòu):
這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。
也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機(jī)械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。
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