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軟板廠之FPC的生產(chǎn)工藝流程

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人氣：7365發(fā)布日期：2020-12-22 11:49【大 中 小】

1.軟板廠雙面板制程

開料→鉆孔→黑孔→鍍銅→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

1.軟板廠單面板制程

開料→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

工藝詳解：

開料：將來料銅箔裁切至合適的尺寸

鉆孔：根據(jù)Layout 圖紙，利用鉆頭在銅箔上鉆孔

黑孔：將石墨和碳粉通過物理的作用在孔壁上形成一層導電膜，然后直接通過電鍍的方式在鉆孔壁形成銅

沉鎳金：FPC漏銅表面增減鍍金是為了增強FPC導通性、焊接性能、抗氧化性，但為了防止金層向銅層滲透，導致滲金，需要先在銅表面鍍一層鎳用作隔離，鎳太厚硬度高，柔軟性差，太薄強度差，容易脫落

 

 

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材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型   號：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號：RS01C00227A
層   數(shù)：1
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材   料：單面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
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