電池FPC之軟板行業(yè)的崛起
?電池FPC撓性電路板是PCB的一種,又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn),依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化的效果,具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

FPC產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
FPC按照基材薄膜的類(lèi)型可分為PI、PET和PEN等。其中,PI覆蓋膜FPC是最常見(jiàn)的軟板類(lèi)型,可進(jìn)一步將其細(xì)分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC和剛撓結(jié)合FPC。
FPC最早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域,而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點(diǎn),迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢(shì),已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透,逐步覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車(chē)、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個(gè)領(lǐng)域。
而手機(jī)fpc的應(yīng)用是主戰(zhàn)場(chǎng),目前智能機(jī)中的FPC以雙面板為主,而剛撓結(jié)合FPC則非常契合顯示面板、電池和相機(jī)模組的需求。據(jù)預(yù)測(cè),到2020年剛撓結(jié)合FPC的產(chǎn)值將達(dá)到23.17億美元,將成為FPC行業(yè)未來(lái)的主要發(fā)展方向之一。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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