fpc廠之光模塊fpc激光焊接工藝技巧
?隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，fpc廠使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I／O連接器」，如micro－USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。
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基于此，深聯(lián)電路提供一種pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，其能在焊接時對pcba與fpc連接組件實現(xiàn)可靠地定位，從而提高pcba與fpc連接組件的焊接質(zhì)量。
根據(jù)深聯(lián)電路pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，pcba與fpc連接組件包括一片fpc板和兩片pcba板，fpc板的兩端分別焊接在兩片pcba板上；pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)包括半導(dǎo)體激光器、激光出射頭、CCD相機(jī)定位；其特點在于，可視覺定位fpc板與pcba的焊盤位置，并可對微小焊盤區(qū)域進(jìn)行溫度控制；pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)還包括焊接定位工裝，焊接定位工裝包括用于支撐pcba與fpc連接組件的底座以及壓緊機(jī)構(gòu)，非接觸式激光焊接，焊接過程不產(chǎn)生磨損，操作簡單，便于控制。
實現(xiàn)fpc與pcba連接組件焊接要求
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1、插裝元件在焊接面引腳高度1．5～2．0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2／3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；
2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0．5mm且需透錫。
3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。
4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。
6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。
7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0．5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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