FPC之2023年5G模塊的數(shù)量將超過4G模塊
Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略服務(wù)發(fā)布的最新研究報告指出,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設(shè)備銷售將通過主要的空中接口5G過渡。來自中國項目的強(qiáng)勁增長繼續(xù)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場提供健康動力。
Strategy AnalyTIcs預(yù)測,隨著5G模塊于2019年開始緩慢發(fā)展,4G物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將在三年內(nèi)達(dá)到頂峰;而2023年將是關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這是因為5G模塊的數(shù)量將超過4G模塊。FPC小編了解到,在預(yù)測期內(nèi),汽車垂直市場將是物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊的最大消費(fèi)者,并將在2025年之前顯著提高其市場份額。
5G的低延遲優(yōu)勢將使需要瞬時通信的物聯(lián)網(wǎng)用例成為可能,例如卡車排隊,自動駕駛,和制造業(yè)中和醫(yī)療保健中的遠(yuǎn)程手術(shù)等領(lǐng)域。當(dāng)我們轉(zhuǎn)向獨(dú)立(SA)5G網(wǎng)絡(luò)部署(初始網(wǎng)絡(luò)將是NSA(非獨(dú)立),即5G構(gòu)建在LTE網(wǎng)絡(luò)上時,用于物聯(lián)網(wǎng)的5G將變得非常有趣。軟板廠認(rèn)為,它能夠根據(jù)客戶要求提供網(wǎng)絡(luò)切片,并且和eMTC和NB IoT標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展到3GPP Release 16的第二階段,同時與5G NR (新無線電)配合,因此,在預(yù)測期內(nèi)5G將能夠滿足廣泛的物聯(lián)網(wǎng)需求。
預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)在中國的增長不會放緩,因為它在亞太地區(qū)處于領(lǐng)先地位。除了國家對包括智能家電和高端消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi)的制造業(yè)進(jìn)行投資之外,中國政府還在工業(yè)控制、能源、金融服務(wù)和醫(yī)療保健等領(lǐng)域促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。電路板廠了解到,作為官方‘智慧城市’試點(diǎn)項目的一部分,還將向市政當(dāng)局和經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)提供資金,這些試點(diǎn)項目正在尋求使用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來解決主要的城市問題,例如交通擁堵和污染。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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