汽車(chē)電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)大,軟板行業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展
2017年國(guó)內(nèi)軟板市場(chǎng)銷(xiāo)售額占據(jù)全球FPC市場(chǎng)的36%,國(guó)內(nèi)正在逐步成為FPC市場(chǎng)主要供應(yīng)地區(qū)。日韓企業(yè)開(kāi)始聚焦一系列細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品,韓國(guó)以顯示面板料號(hào)為主;日本企業(yè)由于成本和終端制造集中在國(guó)內(nèi),其本土生產(chǎn)FPC不具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,紛紛調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),調(diào)高汽車(chē)FPC銷(xiāo)售占比。因此國(guó)內(nèi)開(kāi)始承接國(guó)際大廠消費(fèi)電子的訂單轉(zhuǎn)移,與此同時(shí)內(nèi)資通過(guò)技術(shù)積累和配合客戶(hù)的產(chǎn)能提升,有望與客戶(hù)保持長(zhǎng)期合作關(guān)系。國(guó)內(nèi)主要FPC廠商將充分受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,業(yè)績(jī)迎來(lái)高速發(fā)展時(shí)期。
蘋(píng)果作為FPC產(chǎn)品使用最主要的推動(dòng)者,帶動(dòng)行業(yè)內(nèi)三星和國(guó)內(nèi)HOVM加大相關(guān)投入。隨著3Dsense滲透率提升、5G帶動(dòng)LCP/MPI天線(xiàn)模組改變、多攝像頭模組、折疊屏手機(jī)等創(chuàng)新型應(yīng)用導(dǎo)入,單機(jī)FPC的數(shù)量和價(jià)值量會(huì)有很大的提升,特別是新應(yīng)用帶來(lái)的FPC料號(hào)的單價(jià)普遍偏高。目前統(tǒng)計(jì),手機(jī)端用量在20片以上,同時(shí)安卓機(jī)型創(chuàng)新滲透率提升,使得蘋(píng)果在FPC需求中占比提升,整體市場(chǎng)規(guī)模每年保持較高增速。智能穿戴領(lǐng)域,受益于傳感器+FPC的應(yīng)用,整個(gè)行業(yè)發(fā)展會(huì)隨著IoT的布局而迎來(lái)再次高速增長(zhǎng)階段。
汽車(chē)電子接力智能手機(jī)成為行業(yè)成長(zhǎng)新動(dòng)力,打破FPC行業(yè)規(guī)模天花板。以Tesla為代表的新能源汽車(chē)強(qiáng)調(diào)智能制造,F(xiàn)PC取代線(xiàn)束成為趨勢(shì),目前TeslaModel3車(chē)型中僅電池BMS用FPC單車(chē)價(jià)值超100美金,后續(xù)隨著新車(chē)型開(kāi)發(fā)完畢,線(xiàn)束大量減少,單車(chē)價(jià)值量有很大提升空間。同時(shí)車(chē)規(guī)級(jí)別產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、穩(wěn)定性和安全性,供應(yīng)商強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)期合作,因此客戶(hù)粘性相比消費(fèi)電子更加強(qiáng)烈。這樣的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度偏小,是下一塊FPC參與企業(yè)必爭(zhēng)之地。國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)該參考海外公司提前布局,搶占有利地位。
據(jù)Prismark預(yù)計(jì),2016-2020年汽車(chē)電子產(chǎn)值CAAGR將達(dá)到5.6%,增速領(lǐng)跑下游各終端。眾所周知,單臺(tái)汽車(chē)中電子零部件的成本占比從1950年左右的1%已提升到當(dāng)前20%-35%之間,而新能源車(chē)對(duì)電子化程度的要求更高,達(dá)到45%-65%,汽車(chē)電子化的趨勢(shì)非常明顯??梢?jiàn),以汽車(chē)為成長(zhǎng)內(nèi)核的電子新周期正在確立。
在電動(dòng)化和智能化雙輪驅(qū)動(dòng)之下,汽車(chē)電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)大,汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)、節(jié)能和安全四大趨勢(shì)的背后實(shí)質(zhì)都是電子化。作為電子化不可或缺的FPC不僅受益消費(fèi)電子的新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)化期,更疊加汽車(chē)電子的新動(dòng)能,迎來(lái)新一波的紅利周期。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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