下游終端產(chǎn)品創(chuàng)新為手機(jī)FPC開(kāi)辟新需求
以智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備為主的消費(fèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化發(fā)展將為FPC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)。
智能手機(jī)FPC的使用將創(chuàng)新功能推向新高度
智能手機(jī)逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ畹膭傂?，基本完成了?duì)功能機(jī)的替換，2016年，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到14.7億部，出貨量增速有所降低，但滲透率超過(guò)80%。而我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量增速高于全球市場(chǎng)，智能手機(jī)滲透率超過(guò)90%。未來(lái)智能手機(jī)增量因素來(lái)自于舊換新和創(chuàng)新功能吸引用戶進(jìn)行手機(jī)置換。
深受蘋(píng)果手機(jī)堅(jiān)定使用FPC板的影響，目前主流智能手機(jī)FPC板的單機(jī)用量均達(dá)到了10-15片，有效推動(dòng)了FPC板的需求。而新功能的出現(xiàn)則不斷拓展FPC在智能手機(jī)上的應(yīng)用，指紋識(shí)別持續(xù)滲透、全面屏迅速發(fā)展、人臉識(shí)別小試牛刀、無(wú)線充電日趨普及以及柔性O(shè)LED屏的搭載，這些技術(shù)創(chuàng)新不斷刺激手機(jī)相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行全面升級(jí)，間接促進(jìn)FPC 板的使用需求和技術(shù)升級(jí)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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