高密度軟板的應(yīng)用
高密度軟板的應(yīng)用在TBGA與ChipScalePackage上，其具體應(yīng)用如下：
1. TBGA（TapeBallGridArray）
IC構(gòu)裝一直朝輕量化發(fā)展，許多公司設(shè)計(jì)使用軟板當(dāng)做IC載板，除了高密度外，優(yōu)異的熱傳及電性也是考慮使用的主因。
TBGA是使用軟板當(dāng)做IC的載體，具有細(xì)線及薄型效果，目前應(yīng)用以一層金屬銅較多，二層金屬的使用也逐漸增加，見(jiàn)圖3~5。TBGA量產(chǎn)的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，腳數(shù)由100到768，圖6是SONY公司以軟板為構(gòu)裝載板的TBGA。最大量的TBGA構(gòu)裝應(yīng)是256及352腳數(shù)，35mm×35mm的構(gòu)裝。應(yīng)用TBGA構(gòu)裝的產(chǎn)品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC及PC網(wǎng)路系統(tǒng)等。
2.ChipScalePackage，CSP晶片級(jí)尺寸構(gòu)裝CSP的構(gòu)裝強(qiáng)調(diào)晶片尺寸的構(gòu)裝體積，目前有四種主要的型式，分別為硬質(zhì)基板（RigidSubstrate）、導(dǎo)線架（LeadFrame）、軟質(zhì)基板（FlexInterposer）及晶圓型（WaferLevel），其中軟質(zhì)基板即是采用高密度軟板當(dāng)做IC承載基板，它跟TBGA最大的不同是在構(gòu)裝完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式構(gòu)裝，構(gòu)裝實(shí)體較IC大很多，而CSP采用Fan-in方式構(gòu)裝，實(shí)際構(gòu)裝實(shí)體不超過(guò)IC的1.2倍，所以有晶片級(jí)構(gòu)裝之稱(chēng)，使用的構(gòu)裝IC有Flash記憶體、SILM、ASIC及數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）等，用途則是在數(shù)位相機(jī)、攝錄影機(jī)、行動(dòng)電話、記憶卡等產(chǎn)品。一般使用WireBonding方式做IC與軟性載板的連接，但近來(lái)逐漸使用FlipChip方式的連接方法。至于與PCB的連接，主要還是以錫球陣列（BGA）方式的為主。CSP整個(gè)構(gòu)裝實(shí)體尺寸視IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，構(gòu)裝間距則由0.5mm到1.0mm，是典型的軟板型CSP構(gòu)裝代表之一。Tessera的μBGA則是CSP的鼻祖，國(guó)內(nèi)有幾家由其授權(quán)生產(chǎn)。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
-
型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
-
-
型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
同類(lèi)文章排行
- 2014年中國(guó)柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢？
- 柔性電路板|| 2017年度中國(guó)電子電路PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別，看完全懂了！
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜，其中中國(guó)大陸上榜企業(yè)有34家！
- pcb廠家盤(pán)點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類(lèi)FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國(guó)印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 掃一掃就知道前世今生？看PCB工廠如何用追溯系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量“時(shí)光機(jī)”！
- 深聯(lián)電路五一勞動(dòng)節(jié)放假安排來(lái)啦！
- 滿載而歸 | 深聯(lián)電路2025年慕尼黑上海電子展榮耀收官啦！
- 深聯(lián)的3月份鐵粉福利名單來(lái)嘍，看看有沒(méi)有你！
- 軟板廠分享：FPC產(chǎn)業(yè)鏈的簡(jiǎn)要分析
- 汽車(chē)PCB廣泛應(yīng)用，智電驅(qū)動(dòng)行業(yè)規(guī)模提升
- 重大喜訊！深聯(lián)電路榮獲“CNAS 認(rèn)可證書(shū)”！
- 招聘季 | “職” 為找到獨(dú)一無(wú)二的你！
- 多元領(lǐng)域應(yīng)用新征程，電池軟板能否領(lǐng)航？
- 喜報(bào)！深聯(lián)電路榮獲“推行卓越績(jī)效先進(jìn)組織（企業(yè)）”獎(jiǎng)！
您的瀏覽歷史
- 手機(jī)FPC之5G手機(jī)價(jià)格貴到普通人買(mǎi)不起？
- 一文讓你知道什么是FPC排線及功能用途是什么
- 電池FPC之預(yù)計(jì)今年柔性O(shè)LED市場(chǎng)將增長(zhǎng)至183億美元
- 汽車(chē)FPC廠之什么是智慧城市？
- 你知道軟板銅箔與硬板銅箔有什么區(qū)別嗎？
- FPC廠之自動(dòng)駕駛最開(kāi)始就是錯(cuò)誤方向嗎？
- 汽車(chē)FPC之中國(guó)芯片對(duì)韓出口激增
- 消費(fèi)類(lèi)軟板客戶：舜宇光學(xué)
- 深聯(lián)軟板廠祝賀香港回歸二十周年‖說(shuō)起香港，你想起了什么？
- FPC為什么發(fā)展的快
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】