PCB廠家告訴您:集成電路現(xiàn)在可以刻在紙上了!
PCB廠家已經(jīng)得知材料學(xué)家可以利用納米顆粒制造非常精密的小型設(shè)備,但是目前的PCB板的基底材料無(wú)法承受太高的溫度?,F(xiàn)在,一個(gè)低能環(huán)保的新技術(shù)可以讓我們?cè)谒芰匣蛘呒垙埳衔g刻電路!
一個(gè)來(lái)自俄勒岡州立大學(xué)的工程師團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種叫做“激光熔結(jié)”的技術(shù) ,這種技術(shù)可以將納米顆粒固定在材料表面,并且在其熔結(jié)前用光源來(lái)制造一個(gè)2D薄膜。因?yàn)檫@種技術(shù)中運(yùn)用到了氙氣燈,故可以比現(xiàn)有方法速度快兩倍,能效高十倍。
這樣就意味著,材料被蝕刻時(shí)的溫度大幅降低。“低溫就是這個(gè)技術(shù)最大的亮點(diǎn)”,一個(gè)叫拉吉夫•馬爾霍特拉的研究員在新聞稿中這樣解釋道。“為了降低成本,我們想在塑料或者紙張等這些高溫下容易燃燒或熔化的材料上實(shí)現(xiàn)這些納米技術(shù)產(chǎn)品。而現(xiàn)在,我們知道這項(xiàng)技術(shù)是可實(shí)現(xiàn)的,并且已經(jīng)掌握了方法。在這個(gè)前提下,我們就能在保證質(zhì)量的前提下開發(fā)更高效、成本更低廉的產(chǎn)品制造流程。”
研究者們希望,隨著技術(shù)的發(fā)展,我們可以在更便宜的材料上建立薄膜電子工業(yè),讓昂貴的納米技術(shù)更好地造福社會(huì)。
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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