基本工作原理：景物通過鏡頭（LENS）生成的光學(xué)圖像投射到圖像傳感器表面上，然后轉(zhuǎn)為電信號，經(jīng)過A/D（模擬信號）轉(zhuǎn)換后變?yōu)閿?shù)字圖像信號，再送到數(shù)字信號處理芯片（DSP）中加工處理，通過顯示器就可以看到圖像了。

PCB板

就是攝像頭中用到的印刷電路板，分為硬板、軟板、軟硬結(jié)合板三種，這三種材料應(yīng)用范圍不同，CMOS可以使用任何一種，但CCD只能使用軟硬結(jié)合板，并且也是軟硬結(jié)合板的造價(jià)成本最高。

折疊屏手機(jī)憑借獨(dú)特形態(tài)，在市場中嶄露頭角并逐漸普及。手機(jī)攝像頭軟板作為連接攝像頭模組與主板的關(guān)鍵橋梁，在這一浪潮下，正面臨著一系列技術(shù)變革，以適配折疊屏手機(jī)復(fù)雜且多樣的應(yīng)用需求。

手機(jī)攝像頭軟板柔韌性與耐用性升級
折疊屏手機(jī)開合的機(jī)械動作頻繁，這要求攝像頭軟板具備遠(yuǎn)超傳統(tǒng)直板機(jī)軟板的柔韌性。傳統(tǒng)聚酰亞胺（PI）基材雖有一定柔性，但難以承受數(shù)十萬次彎折考驗(yàn)。新型材料如液晶聚合物（LCP）正逐步引入，其分子結(jié)構(gòu)有序排列，彎折半徑可縮小至 1mm 以下，能輕松適應(yīng)折疊屏復(fù)雜彎折路徑，且在長期彎折后信號傳輸性能依然穩(wěn)定。同時(shí)，通過在軟板表面涂覆特殊耐磨涂層，如含有納米級陶瓷顆粒的材料，可顯著增強(qiáng)軟板耐磨性能，降低因頻繁彎折摩擦導(dǎo)致的線路磨損風(fēng)險(xiǎn)，使軟板耐用性提升數(shù)倍，確保在折疊屏手機(jī)整個生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作。

信號傳輸性能強(qiáng)化
折疊屏手機(jī)往往配備高像素、多攝模組，圖像數(shù)據(jù)量呈幾何倍數(shù)增長，對攝像頭軟板信號傳輸能力提出挑戰(zhàn)。為保障高清、高速圖像數(shù)據(jù)零延遲、低失真?zhèn)鬏?，軟板需?yōu)化線路設(shè)計(jì)。采用差分信號傳輸技術(shù)，利用兩條緊密耦合線路傳輸正負(fù)相位信號，可有效抑制電磁干擾（EMI），將信號串?dāng)_降低 50% 以上。同時(shí)，增加信號傳輸線路層數(shù)，并使用低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的絕緣材料，減少信號傳輸過程中的衰減，滿足 4K 甚至 8K 視頻拍攝時(shí)每秒數(shù) Gb 數(shù)據(jù)量的傳輸需求，讓拍攝畫面流暢、細(xì)膩。

輕薄化與空間適配創(chuàng)新
折疊屏手機(jī)內(nèi)部空間緊湊，既要容納折疊結(jié)構(gòu)，又要保證各功能組件正常布局。

手機(jī)攝像頭FPC需在輕薄化上持續(xù)突破，厚度向 0.05mm 甚至更薄邁進(jìn)，減輕整機(jī)重量。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，開發(fā)可立體彎折、自適應(yīng)折疊屏內(nèi)部空間的異形軟板，如針對折疊屏鉸鏈附近復(fù)雜空間，設(shè)計(jì)帶有特殊彎折區(qū)域和角度的軟板，巧妙避開其他組件，實(shí)現(xiàn)攝像頭模組的靈活安裝與精準(zhǔn)定位，充分利用有限空間，提升手機(jī)內(nèi)部布局的合理性與緊湊性。

智能化與多功能集成
隨著折疊屏手機(jī)智能化發(fā)展，攝像頭軟板不再僅承擔(dān)信號傳輸任務(wù)，開始集成更多功能。例如，在軟板上集成溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測攝像頭工作溫度，當(dāng)溫度過高影響成像質(zhì)量時(shí)，及時(shí)反饋給手機(jī)散熱系統(tǒng)，啟動降溫措施；融入微處理器，對圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行初步預(yù)處理，減輕手機(jī)主處理器運(yùn)算壓力，實(shí)現(xiàn)更快速的圖像優(yōu)化與處理，提升拍攝響應(yīng)速度。此外，還可集成小型存儲單元，在拍攝瞬間臨時(shí)緩存大量圖像數(shù)據(jù)，防止因數(shù)據(jù)傳輸擁堵導(dǎo)致的畫面卡頓或丟失。

折疊屏手機(jī)的普及為手機(jī)攝像頭軟板帶來全方位技術(shù)變革。從材料、性能到結(jié)構(gòu)、功能，這些變革不僅助力折疊屏手機(jī)攝像頭性能提升，更為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的拍攝體驗(yàn)，推動手機(jī)影像技術(shù)邁向新高度，也為整個手機(jī)行業(yè)發(fā)展注入新活力。