4000-169-679
贛州體系證書
2010年全球550億美元PCB產(chǎn)值中，F(xiàn)PC(撓性電路板)產(chǎn)值為85.95億美元，在各種產(chǎn)品中比例為15.6%。其中單雙面FPC產(chǎn)值為58.1億美元，多層FPC產(chǎn)值為27.86億美元。
目前全球FPC（撓性電路板）的產(chǎn)值已經(jīng)達到80億美元，占整個PCB份額的16.1%。據(jù)prismark預(yù)測，到2015年，全球FPC的產(chǎn)值將達到124.29億美元，年平均增長8.7%。國內(nèi)FPC企業(yè)在手機市場的帶動下，也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。
據(jù)行業(yè)知情人士透露，iPhone6柔性電路板訂單量已達蘋果歷年最高峰，iPhone6 FPC供應(yīng)商目前接到的訂單量比往年提升至少15%，致使工廠產(chǎn)能全部飽和。
中國大陸地區(qū)連接器廠商供應(yīng)多種主流FPC連接器，包括DIP和SMT類型。由于手機、PDA、數(shù)碼相機和其它消費電子產(chǎn)品向更薄、更小和多功能化方向發(fā)展，因此廠商需要提供間距更小、高度更低和引腳密度更大的FPC連接器。
電鍍利用電解原理，使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。
根椐權(quán)威分析機構(gòu)的統(tǒng)計，近幾年，在3G,4G及數(shù)字電器和智能穿戴產(chǎn)品的帶動下，中國PCB行業(yè)將面臨新的成長，20010-2013年復(fù)合增長率為20-30%，2010年以來中國大陸已取代日本成為了全球最大的PCB生產(chǎn)基地。
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