4000-169-679
原理:柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求)
因應電路板之急遽發(fā)展,銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需,均逐步導向電子化,諸如電腦超速化及一般家用電器產(chǎn)品的需求,電路板仍然后大幅成長空間,尤其是適用于可攜式資通訊電子產(chǎn)品的柔性電路板,在手機及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動下,其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù),目前為止尚無具體成果,可預期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展成長空間。
FPC(Flopy print circit)以其柔性,形變性在電子部品中起到了樞鈕作用,但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異,現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。
Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)--常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔,使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.
柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類,最近又有了更新的技術(shù),擴大了選擇范圍。
感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關(guān)于制作雙面FPC軟板的一些相關(guān)FPC技術(shù).
FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法,根據(jù)情況,可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導入了新的加工技術(shù)。
除部分材料以外,柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔,目前只能以片狀形式進行鉆孔,所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。
FPC柔性電路板設(shè)計中,常常會遇到這樣或那樣的問題,今天FPC小編就來和大家一起來探討一下:
您訪問的頁面無效!
回到首頁