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手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板之蘋(píng)果成2021年全球芯片的最大買(mǎi)家,小米、步步高上升神速,華為卻跌破前五
近日,Gartner 發(fā)布了 2021 年排名前 10 位的半導(dǎo)體芯片買(mǎi)家。這十位買(mǎi)家分別是蘋(píng)果、三星、聯(lián)想、步步高電子、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和 HPE。
柔性線(xiàn)路板之2022年全球電動(dòng)車(chē)出貨量將達(dá)600萬(wàn)輛,充電樁將達(dá)200萬(wàn)個(gè)
據(jù)柔性線(xiàn)路板小編了解,2022年全球電動(dòng)車(chē)(純電動(dòng)和插電式混合動(dòng)力車(chē))出貨量將從2021年的400萬(wàn)輛增加至600萬(wàn)輛。
下游XR設(shè)備等進(jìn)入成長(zhǎng)期,線(xiàn)路板/柔性電路板廠商獲益
XR設(shè)備是元宇宙的硬件端入口,在元宇宙漫長(zhǎng)的建設(shè)期,XR將率先受益,而PCB/柔性電路板/柔性電路板也是XR設(shè)備的重要原材料之一,占成本比例約10%。
軟板廠之2021全球智能手機(jī)出貨13.2億部,第一依舊是他,小米蘋(píng)果緊隨其后
據(jù)軟板廠了解,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 19日發(fā)布的數(shù)據(jù),以零售為準(zhǔn),三星電子2021年智能手機(jī)銷(xiāo)量占全球總體銷(xiāo)量的18.9%,位列第一。
日本PCB 汽車(chē)fpc產(chǎn)額飆增逾3成 連續(xù)15個(gè)月增長(zhǎng)
據(jù)汽車(chē)FPC小編了解,2022年1月18日,日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出
手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板之2021年全球手機(jī)銷(xiāo)量排行:蘋(píng)果第一、小米第三!
據(jù)手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板小編了解,得益于iPhone 13的功勞,蘋(píng)果成為了2021年全球手機(jī)銷(xiāo)量冠軍。
新能源車(chē)帶火軟板廠商
以電池為例,此前新能源汽車(chē)動(dòng)力電池采集線(xiàn)采用傳統(tǒng)銅線(xiàn)線(xiàn)束方案,相比于傳統(tǒng)線(xiàn)束,軟板軟性線(xiàn)路板擁有高度集成、自動(dòng)化組裝、裝配準(zhǔn)確性、超薄厚度、超柔軟度、輕量化等諸多優(yōu)勢(shì),尤其在自動(dòng)化和輕量化方面,這為電池企業(yè)提升生產(chǎn)效率、節(jié)約了單位生產(chǎn)成本提供了便利。
電池FPC之超6700億投資!82個(gè)鋰電項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能“大噴發(fā)”
備戰(zhàn)TWh時(shí)代,電池企業(yè)都在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。
指紋模塊軟板:2021年中國(guó)5G手機(jī)出貨2.66億部 5G終端用戶(hù)逼近5億
據(jù)指紋模塊軟板小編了解,工信部直屬的中國(guó)信息通信研究院發(fā)布2021年5G發(fā)展報(bào)告,指出2021年中國(guó)市場(chǎng)上5G手機(jī)出貨量2.66億部,同比增長(zhǎng)63.5%,占同期手機(jī)出貨量的75.9%,遠(yuǎn)高于全球40.7%的平均水平。
FPC廠:富士康宣布印度工廠已恢復(fù)生產(chǎn)
據(jù)FPC廠了解,富士康位于印度南部的iPhone組裝工廠已恢復(fù)生產(chǎn),當(dāng)前僅恢復(fù)了一個(gè)班次,距離滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)仍需兩個(gè)月的時(shí)間。
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